GB/T 31469-2015 半導體(tǐ)材料切削液

範圍(wéi)
本標(biāo)準規定(dìng)了(liǎo)半(bàn)導體材料切削液的各(gè)項技術要(yào)求，試(shì)驗(yàn)方法，檢驗(yàn)規則，標誌，包(bāo)裝(zhuāng)，儲存及運輸(shū)等要求(qiú)。
本(běn)標準(zhǔn)適用於半導(dǎo)體(tǐ)材料綫(xiàn)切割加工采用的切(qiē)削液。

技術(shù)要求
半導體(tǐ)材料切(qiē)削(xiāo)液技(jì)術要求(qiú)應符合(hé)表1規定(dìng)。




試驗方法
水分質量分數(shù)
按(àn) GB/ T 11275 規定進行測量。
GB/T 11275-2007 表麵活(huó)性劑(jì) 含水(shuǐ)量的測定(dìng)


京都電子KEM 容量法(fǎ)卡爾費休水(shuǐ)分儀 MKV-710S